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—、锡膏的储存
1. 锡膏应保存在5-10°C环境下，保质期为六个月(从生产日算起)。
2. 在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

二、锡膏搅拌
1. 为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
2.机器搅拌一般为1〜3分钟，人工搅拌一般为3〜6分钟(锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长)。

三、使用环境
锡膏最佳的使用环境：温度为20〜25C，湿度为35〜60%。

四、印刷
印刷时锡膏使用注意事项：
1. 将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。
2. 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。
3. 当天未使用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
4. 锡膏印刷在基板上后，建议于4小时内放置元件进入回焊炉。
5. 换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。
6. 尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。

五、 Sn/Ag/Cu无铅锡膏曲线分析：

SMT/AI配件及耗材系列

本公司是一家专业经营SMT/AI机器配件、耗材、特殊NOZZLE制造以及设备维修、保养的企业公司。经营各品牌机型：SMT（FUJI、PANASERT、YAMAHA、JUKI、KME、SANYO、SONY、SAMSUNG、SIEMENS、TENRYU、TESCON等），AI（PANASERT、TDK、UNIVERSAL、DYNAPERT），具有多年的制造和销售经验。我司秉着“以质量求生存，以信誉求发展“以开拓，创新，立足于市场；以优质，高效，用心为客户服务，与客户共赢为宗旨.

索德尔公司拥有最先进的实验室,并不断研发新产品和新技术，研 发中心有光谱分析议、激光粒度分析仪、含氧量测定仪、粘度计等 设备用于研发测试产品，并有配套波峰焊回流焊模拟生产线用于新 产品试用。

索德尔公司更拥有一支经验丰富的博士、硕士研究技术团队，为客户提供研发应用与分析服务，达至理想的焊接效果。

Spiral Viscometer
錫膏黏度測試儀

在450℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，适用于波峰焊和热浸工艺，特别适用于各种变压器制造是自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少吧不良焊点，节约成本开支，同时减少了锡炉的维修机会。

ROHS 指令检测标准
物质元素 限量标准PPM
Cd(镉） <10
Pb(铅） <500
Hg(汞） <5
Br(溴） <5
Cr6+(六价格） <5

无铅焊锡丝 SoIder Wire

本公司集多年对焊接合金和固态焊剂的研究和实践经验，结合现代电子行业朝小型化发展的方向和高可靠性产品的需求，开发了多种类型符合现代电子工艺条件的焊锡丝产品。

焊锡丝具有如下优点：

焊锡丝润湿性好，上锡速度快，焊锡仕不回溅弹松香，线内松香分布均匀，不断心，烙铁头浮渣少，自动走线焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。

无铅锡条   Lead-free  Solder  Bar

本公司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产，在严格的品管控制下，有效地控制了氧化过程度及金属、非金属杂质的含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性极佳，焊点光亮，氧化物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

为帮助你顺利过渡到无铅化制程，在您准备导入无铅化装配生产时，本公司向您提供无铅焊接材料导入要点，希望对您的生产提供有价值的帮助。

1、请选用Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag系列合金，因为诸系列合金在无铅焊料中属最好的共晶合金。同时对铅的混入耐受性好，更适用于整体材料的逐步无铅化进程。 2、检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的最小温差。3、利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。4、重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。5、确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。

贴片红胶作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化＂粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT 工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。

典型用途：
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

贴片的特性

固化条件（Curing condition）
○建议固化条件是PCB 板表面温度达到150℃后120 秒以上，或者是达到 160℃后90 秒以上。
○固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB 板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同， 因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
硬化条件曲线图（Example:curing profile）

1、 大型家用电器：空调、冰箱等。
2、 小型家用电器：吸尘器、钟表等。
3、 IT及通信设备：计算机、手机、电信设备等。
4、 家庭消费电子设备：电视机、VCD、DVD、收录机等。
5、 照明设备。
6、 电动工具。
7、 玩具和体育用品。
8、 医疗设备。
9、 监控设备。
10、 自动售货机。
11、 其它。

常用焊锡合金Commonly Used Solder Alloy

*我公司还备有其它成份焊锡供客户选择，详情请向我公司咨询。
*我公司在不同的车间生产有铅制品和无铅制品，并做到每批无铅制品检测符合ROHS&SS-00259的品质要求方能出库：

深圳市索德尔电子材料有限公司是一家专注于高端制造业自动化生产配套产品和耗材整体解决方案的高新技术民营企业。公司成立于2003年自开业之初就十分注重人才的引进和培养，如今拥有一批资深的技术专家和优秀的高级管理精英。现阶段随着人们对环保和精益化生产意识的日益加强，以及世界微电子、云计算技术的迅速发展，公司推出了多种具有国际领先技术的产品。其质量符合欧盟rohs指令要求，已通过多项SGS认证，是贵司提升产品市场竞争力的首选。

索德尔人一直坚持以产品质量为企业生命，以精诚的服务和实惠的价格为根本的经营宗旨，不断创新以稳定的高品质满足市场发展的需求。20年来公司的销售及服务网络已遍布世界各地。其产品应用已涉及IT产业、塑胶产业、家用电器、通信、LED光电等行业。索德尔公司以一站式解决方案为客户解决了后顾之忧，赢得了客户普遍认同和青睐，成为同行业的优秀典范。

公司以精诚合作的团队为基础，雄厚的技术及资金力量为后盾，先进的管理理念为导向，为你真诚服务。让我们与你一起携手共创美好的明天！期待你的信赖与支持！