本公司是一家专业经营SMT/AI机器配件、耗材、特殊NOZZLE制造以及设备维修、保养的企业公司。经营各品牌机型：SMT（FUJI、PANASERT、YAMAHA、JUKI、KME、SANYO、SONY、SAMSUNG、SIEMENS、TENRYU、TESCON等），AI（PANASERT、TDK、UNIVERSAL、DYNAPERT），具有多年的制造和销售经验。我司秉着“以质量求生存，以信誉求发展“以开拓，创新，立足于市场；以优质，高效，用心为客户服务，与客户共赢为宗旨.

研发中心

索德尔公司拥有最先进的实验室,并不断研发新产品和新技术，研发中心有光谱分析议、激光粒度分析仪、含氧量测定仪、粘度计等设备用于研发测试产品，并有配套波峰焊回流焊模拟生产线用于新产品试用。

索德尔公司更拥有一支经验丰富的博士、硕士研究技术团队，为客户提供研发应用与分析服务，达至理想的焊接效果。

2020年8月25日2020年8月25日

无铅锡条 ̖ 锡丝系列

高温锡条

在450℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，适用于波峰焊和热浸工艺，特别适用于各种变压器制造是自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少吧不良焊点，节约成本开支，同时减少了锡炉的维修机会。

ROHS 指令检测标准

物质元素限量标准PPM

Cd(镉） <10

Pb(铅） <500

Hg(汞） <5

Br(溴） <5

Cr6+(六价格） <5

无铅焊锡丝 SoIder Wire

本公司集多年对焊接合金和固态焊剂的研究和实践经验，结合现代电子行业朝小型化发展的方向和高可靠性产品的需求，开发了多种类型符合现代电子工艺条件的焊锡丝产品。

焊锡丝具有如下优点：

焊锡丝润湿性好，上锡速度快，焊锡仕不回溅弹松香，线内松香分布均匀，不断心，烙铁头浮渣少，自动走线焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。

无铅锡条 Lead-free Solder Bar

本公司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产，在严格的品管控制下，有效地控制了氧化过程度及金属、非金属杂质的含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性极佳，焊点光亮，氧化物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

为帮助你顺利过渡到无铅化制程，在您准备导入无铅化装配生产时，本公司向您提供无铅焊接材料导入要点，希望对您的生产提供有价值的帮助。

1、请选用Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag系列合金，因为诸系列合金在无铅焊料中属最好的共晶合金。同时对铅的混入耐受性好，更适用于整体材料的逐步无铅化进程。

2、检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的最小温差。

3、利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。

4、重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。

5、确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。

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红胶系列

贴片红胶：

贴片红胶作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化＂粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT 工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。

典型用途：

在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

贴片的特性

成份 Composition	环氧树脂： Epoxy resin
外观 Appearance	红色糊状： Paste/red-colored
比重 Specific gravity	1.28
粘度 Viscosity at 25℃,5rpm	380Pa·S(380.000 cps)
摇变性指数Thixotropy index	6.3(1rpm/10rpm)
玻璃化温度： glass transition temperature	85℃
接着强度Adhesive Strength 2125C Minimold tr	44N(4.5kgf)0.2mgr twin 45N(4.6kgf)0.3mgr twin 92N(9.4kgf)0.8mgf single×2
电气特性Electric Property 体积阻抗系数 Volume resistance 绝缘阻 Insulation resistance 初期值 Initial value 处理后* After treating* 介电常数Dielectric constant 介电正接Dielectric loss tangent	3.6×1016Ω·cm JIS K6911 1.2×1014Ω JIS Z3197 1.2×1012Ω 3.12/1MHZ JIS K6911 0.012/1MHZ JIS K6911
保存条件Preservation condition	2℃-5℃的冰箱保存 To be strictly kept in refrigerator from 2℃to 5℃

固化条件（Curing condition）

○建议固化条件是PCB 板表面温度达到150℃后120 秒以上，或者是达到 160℃后90 秒以上。

○固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB 板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。

硬化条件曲线图（Example:curing profile）

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SMT锡膏系列

常用焊锡合金Commonly Used Solder Alloy

*我公司还备有其它成份焊锡供客户选择，详情请向我公司咨询。

*我公司在不同的车间生产有铅制品和无铅制品，并做到每批无铅制品检测符合ROHS&SS-00259的品质要求方能出库：

锡膏使用指南

—、锡膏的储存

锡膏应保存在5-10°C环境下，保质期为六个月(从生产日算起)。
在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

二、锡膏搅拌

为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
机器搅拌一般为1〜3分钟，人工搅拌一般为3〜6分钟(锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长)。

三、使用环境

锡膏最佳的使用环境：温度为20〜25C，湿度为35〜60%。

四、印刷

印刷时锡膏使用注意事项：
1. 将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。
2. 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。
3. 当天未使用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
4. 锡膏印刷在基板上后，建议于4小时内放置元件进入回焊炉。
5. 换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。
6. 尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
  
  五 ̖ Sn/Ag/Cu无铅锡膏曲线分析：

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无铅焊料简介

无铅焊料简介Leed-free Solder

铅的毒性

.美国环境保护署（EPA）:铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；

・工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；

人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓’ 血色素减少并引发贫血和高血压；
美国职业安全与健康管理署（OSHA ）标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于 30mg/dl_o无铅的定义

・目前为止没有国际通用定义；

可借签标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.1 wt% （美国），0.1wt%（欧洲）；
国际标准组织（IS。）提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%_o

无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在1 wt%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIFJTRI , JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续；
1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊
2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap第4版发表，建议美国企业办于2001年推出无铅化电子产品，

2004年实现全面无铅化；

2000年8月：日本JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版发表，建议日本企业界于

2003年实现标准化无钳电子组装；

2002年1月：欧盟Lead-Free Roadmapl.O版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计数3 •2003年2月130 ,欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自

2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品（个别类型电子产品暂时除外）； •2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

立法、法令和指令概要

美国立法

.法律已经禁止在油漆、汽车燃料、食品罐、汽车车体焊料、灯泡以及管道焊接和固定装置上使用铅。

铅仍被允许在电子产品焊料中使用；尽管如此，美国环保署己经要求美国相关产业减少危险材料的使用。铅目前已被列为危险材料。

.电子产品中焊料的回收是能够做到的，但可能成为一项很大的成本。

.境外团体不断施加压力，要求取消对铅的使用。NEMI协会已经成立了一个无铅特别工作组，研究含铅合金的替代品。

NCMS

在80种考虑过的合金材料中找到了 3种铅合金的可能替代品-没有非正式替代品。

如果合金中铅含量v0.1%刚可认为是无铅的（目前尚没有正式定义）。
NEMI在APEX’OO上将Sn 95.5Ag3.9Cu0.6（±0.2%）规定为其备选无铅合金的首选

・准备供北美公司使用，使其在2004年生产无铅产品。

于2004年在自发甚础上全面消除含铅产品。

・帮助修改无铅产品的产业标准。

日本和欧洲

国际无铅焊路线图框架

.在2002年11月的无铅高峰会议上推出。

涉及欧洲SOLDERTEC和日本JEITA（S本电子和信息技术产业协会）。
建议：

到2004年底，制造商应拥有无铅元器件的完整库存。

建议产业釆纳在“无铅”产品中使用重量百公比不超过0.1%的最大允许铅含量的标准；

关于欧盟WEEE （废弃电气和电子设备）和ROHS （限制废弃电气和电子设备中的危险物质）指令的协议。

・关于危险材料的ROHS禁令已确认在2006年7月1日生效。该指令规定在该日期之后必须向欧洲消费者出售不含铅的产品。

除对铅的分阶段废止以外，ROHS还规定分阶段废止含以下材料的产品：

镉、汞、六价铭、两种澳化阻燃物。

建议制造商按以下时间表执行，路线图建议主要制造商应比时间表制定的期限提前一年时间，而其他制造商则可以晚两年达到这些要求。
元器件：

-自2001年末起应具备某些无铅元器件。

-到2003年末应具备完整无铅端接的元器件系列产品。

-到2004年末应具备完整无铅元器件系列产品。

组件：

2002年末-开始制造无铅焊接组件。

到2005年末从产品中完全消除铅的使用。

*路线图推荐了一种由锡银铜构成的线路板组件焊料合金。

路线图建议行业领先的业者开发一种用于标注的系统。

无铅焊料的适用范围

1、大型家用电器：空调、冰箱等。

2、小型家用电器：吸尘器、钟表等。

3、 IT及通信设备：计算机、手机、电信设备等。

4、家庭消费电子设备：电视机、VCD、DVD、收录机等。

5、照明设备。

6、电动工具。

7、玩具和体育用品。

8、医疗设备。

9、监控设备。

10、自动售货机。

11、其它。