SMTAI配件及耗材系列

本公司是一家专业经营SMT/AI机器配件、耗材、特殊NOZZLE制造以及设备维修、保养的企业公司。经营各品牌机型:SMT(FUJI、PANASERT、YAMAHA、JUKI、KME、SANYO、SONY、SAMSUNG、SIEMENS、TENRYU、TESCON等),AI(PANASERT、TDK、UNIVERSAL、DYNAPERT),具有多年的制造和销售经验。我司秉着“以质量求生存,以信誉求发展“以开拓,创新,立足于市场;以优质,高效,用心为客户服务,与客户共赢为宗旨.

研发中心

索德尔公司拥有最先进的实验室,并不断研发新产品和新技术,研 发中心有光谱分析议、激光粒度分析仪、含氧量测定仪、粘度计等 设备用于研发测试产品,并有配套波峰焊回流焊模拟生产线用于新 产品试用。

索德尔公司更拥有一支经验丰富的博士、硕士研究技术团队,为客户提供研发应用与分析服务,达至理想的焊接效果。

 

无铅锡条 ̖ 锡丝系列

高温锡条

在450℃的高温条件下,焊料表面能长期保持银白色的镜面状态,适用于波峰焊和热浸工艺,特别适用于各种变压器制造是自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果,不但减少吧不良焊点,节约成本开支,同时减少了锡炉的维修机会。

ROHS 指令检测标准

物质元素             限量标准PPM

Cd(镉)                      <10

Pb(铅)                      <500

Hg(汞)                       <5

Br(溴)                       <5

Cr6+(六价格)                  <5

无铅焊锡丝 SoIder  Wire

本公司集多年对焊接合金和固态焊剂的研究和实践经验,结合现代电子行业朝小型化发展的方向和高可靠性产品的需求,开发了多种类型符合现代电子工艺条件的焊锡丝产品。

焊锡丝具有如下优点:

焊锡丝润湿性好,上锡速度快,焊锡仕不回溅弹松香,线内松香分布均匀,不断心,烙铁头浮渣少,自动走线焊接时锡丝不会缠结,不阻塞导管。

无铅锡条   Lead-free  Solder  Bar

本公司集多年焊锡条的研究和实践经验,结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求,采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产,在严格的品管控制下,有效地控制了氧化过程度及金属、非金属杂质的含量,锡条表面均匀光滑,纯度极高,熔化后流动性好,润湿性极佳,焊点光亮,氧化物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊,本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

为帮助你顺利过渡到无铅化制程,在您准备导入无铅化装配生产时,本公司向您提供无铅焊接材料导入要点,希望对您的生产提供有价值的帮助 。

1、请选用Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag系列合金,因为诸系列合金在无铅焊料中属最好的共晶合金。同时对铅的混入耐受性好,更适用于整体材料的逐步无铅化进程。

2、检查无铅设备的温控稳定性能,以确保焊接时的最小温差。

3、利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。

4、重视焊接后可靠性检查,包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。

5、确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。

红胶系列

贴片红胶:

贴片红胶作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化"粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT 工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,同时使用安全,完全符合环保要求。

典型用途:

在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合于孔版印刷(刮胶)等需要低吸湿性贴片胶所场合,防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

贴片的特性

成份 Composition 环氧树脂: Epoxy resin
外 观 Appearance 红色糊状: Paste/red-colored
比 重 Specific gravity 1.28
粘 度 Viscosity at 25℃,5rpm 380Pa·S(380.000 cps)
摇变性指数Thixotropy index 6.3(1rpm/10rpm)
玻璃化温度: glass transition temperature 85℃
接 着 强度Adhesive Strength

2125C Minimold

tr

44N(4.5kgf)0.2mgr twin

45N(4.6kgf)0.3mgr twin

92N(9.4kgf)0.8mgf single×2

电气特性Electric

Property 体积阻抗系数

Volume resistance 绝缘阻

Insulation resistance 初期值

Initial value 处理

后* After treating*

介电常数Dielectric constant

介电正接Dielectric loss tangent

3.6×1016Ω·cm JIS K6911

1.2×1014Ω JIS Z3197

1.2×1012Ω

3.12/1MHZ JIS K6911

0.012/1MHZ JIS K6911

保存条件Preservation condition 2℃-5℃的冰箱保存

To be strictly kept in refrigerator from 2℃to 5℃

固化条件(Curing condition

○建议固化条件是PCB 板表面温度达到150℃后120 秒以上,或者是达到 160℃后90 秒以上。

○固化温度越高,且固化时间越长,可获得更高的粘接强度,依PCB 板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同, 因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。                     

硬化条件曲线图(Example:curing profile

SMT锡膏 系列

常用焊锡合金Commonly Used Solder Alloy

*我公司还备有其它成份焊锡供客户选择,详情请向我公司咨询。

*我公司在不同的车间生产有铅制品和无铅制品,并做到每批无铅制品检测符合ROHS&SS-00259的品质要求方能出库:

锡膏使用指南

—、锡膏的储存

  1. 锡膏应保存在5-10°C环境下,保质期为六个月(从生产日算起)。
  2. 在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

二、锡膏搅拌

  1. 为了使锡膏完全地混合均匀,在回温后请充分搅拌锡膏。
  2. 机器搅拌一般为1〜3分钟,人工搅拌一般为3〜6分钟(锡膏储存的时间越长,则搅拌时间越长)。

    三、使用环境

    锡膏最佳的使用环境:温度为20〜25C,湿度为35〜60%。

    四、印刷

    印刷时锡膏使用注意事项:

    1. 将锡膏约1/3的量添加于钢网上,并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。
    2. 当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。
    3. 当天未使用完的锡膏,隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合使用,并以少量多次的方式添加使用。
    4. 锡膏印刷在基板上后,建议于4小时内放置元件进入回焊炉。
    5. 换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。
    6. 尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免吸入挥发之气体。

      五 ̖ Sn/Ag/Cu无铅锡膏曲线分析:

无铅焊料简介

无铅焊料简介Leed-free Solder

铅的毒性

.美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一;

・工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链;

  • 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓’ 血色素减少并引发贫血和高血压;
  • 美国职业安全与健康管理署(OSHA )标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低 于 30mg/dlo无铅的定义

・目前为止没有国际通用定义;

  • 可借签标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.1 wt% (美国),0.1wt%(欧洲);
  • 国际标准组织(IS。)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%o

无铅焊料发展的重要进程

  • 1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在1 wt%以下,遭到美国工 业界强烈反对而夭折;
  • 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIFJTRI , JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过2000万美元,目前仍在继续;
  • 1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
  • 1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30;
  • 2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊
  • 2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap第4版发表,建议美国企业办于2001年推出无铅化电子产品,

2004年实现全面无铅化;

  • 2000年8月:日本JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版发表,建议日本企业界于

2003年实现标准化无钳电子组装;

  • 2002年1月:欧盟Lead-Free Roadmapl.O版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计数3 •2003年2月130 ,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自

2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品(个别类型电子产品暂时除外); •2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的 国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

立法、法令和指令概要

美国立法

.法律已经禁止在油漆、汽车燃料、食品罐、汽车车体焊料、灯泡以及管道焊接和固定装置上使用铅。

  • 铅仍被允许在电子产品焊料中使用;尽管如此,美国环保署己经要求美国相关产业减少危险材料的使用。 铅目前已被列为危险材料。

.电子产品中焊料的回收是能够做到的,但可能成为一项很大的成本。

.境外团体不断施加压力,要求取消对铅的使用。NEMI协会已经成立了一个无铅特别工作组,研究含铅合金的替代品。

  • NCMS

在80种考虑过的合金材料中找到了 3种铅合金的可能替代品-没有非正式替代品。

  • 如果合金中铅含量v0.1%刚可认为是无铅的(目前尚没有正式定义)。
  • NEMI在APEX’OO上将Sn 95.5Ag3.9Cu0.6(±0.2%)规定为其备选无铅合金的首选

・准备供北美公司使用,使其在2004年生产无铅产品。

  • 于2004年在自发甚础上全面消除含铅产品。

・帮助修改无铅产品的产业标准。

日本和欧洲

国际无铅焊路线图框架

.在2002年11月的无铅高峰会议上推出。

  • 涉及欧洲SOLDERTEC和日本JEITA(S本电子和信息技术产业协会)。
  • 建议:

到2004年底,制造商应拥有无铅元器件的完整库存。

建议产业釆纳在“无铅”产品中使用重量百公比不超过0.1%的最大允许铅含量的标准;

  • 关于欧盟WEEE (废弃电气和电子设备)和ROHS (限制废弃电气和电子设备中的危险物质)指令的协议。

・关于危险材料的ROHS禁令已确认在2006年7月1日生效。该指令规定在该日期之后必须向欧洲消费者出售不含铅的产品。

  • 除对铅的分阶段废止以外,ROHS还规定分阶段废止含以下材料的产品:

镉、汞、六价铭、两种澳化阻燃物。

  • 建议制造商按以下时间表执行,路线图建议主要制造商应比时间表制定的期限提前一年时间,而其他制造商则可以晚两 年达到这些要求。
  • 元器件:

-自2001年末起应具备某些无铅元器件。

-到2003年末应具备完整无铅端接的元器件系列产品。

-到2004年末应具备完整无铅元器件系列产品。

  • 组件:

2002年末-开始制造无铅焊接组件。

到2005年末从产品中完全消除铅的使用。

*路线图推荐了一种由锡银铜构成的线路板组件焊料合金。

  • 路线图建议行业领先的业者开发一种用于标注的系统。

    无铅焊料的适用范围

     

    1、 大型家用电器:空调、冰箱等。

    2、 小型家用电器:吸尘器、钟表等。

    3、 IT及通信设备:计算机、手机、电信设备等。

    4、 家庭消费电子设备:电视机、VCD、DVD、收录机等。

    5、 照明设备。

    6、 电动工具。

    7、 玩具和体育用品。

    8、 医疗设备。

    9、 监控设备。

    10、 自动售货机。

    11、 其它。