贴片红胶作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化＂粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT 工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
典型用途：
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
贴片的特性
固化条件（Curing condition）
○建议固化条件是PCB 板表面温度达到150℃后120 秒以上，或者是达到 160℃后90 秒以上。
○固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB 板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同， 因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
硬化条件曲线图（Example:curing profile）
